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乐泰3549 乐泰3549是新一代的返修，热性能和机械可靠性。 在低温下快速固化，以尽量减少PCB上的热应力。 改进工艺时间的快速流动。 汉高电子集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。 该创新型材料专门设计来迅速填充CSP和BGA封装下方空间并可在低温下快速固化，这最小化了印刷电路板（PCB）上其它构件所受的热应力，并支持内置固化，从而可提高装置产量。 当Loctite 3549完全固化后可为焊料节点传递卓越的保护功能以抵挡手持装置中诸如震动、跌落和颤动等机械应力，且相关测试证实了其在遭受此类应力时相对竞争性材料具备的优越性。此外，按JEDEC掉落测试有关0.4毫米和0.5毫米无铅装置的标准，对该材料的测试显示Loctite 3549提供的可靠性是非填充型无铅装置的五倍。 由于Loctite 3549可与现代无铅焊接材料兼容并完全可再作，因此其还可传递多级别的灵活性并使扩大工艺窗口和再次利用高成本基板和PCB基板成为了可能。该材料具备的额外优势包括其经久的使用寿命及简易、标准的冷藏温度储存等。 购买电话：1-3-5-1-0-2-4-6-2-9-8，w-w-w.wanli502.C-O-M
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